麒麟820芯片曝光:采用6nm制程 集成5G,与骁龙765G展开竞争!
近日,有海外媒体爆料称,华为海思将于2020年Q2发布新款中端芯片——麒麟820,该芯片不仅采用台积电6纳米工艺,同时还集成5G基带。据了解,麒麟820所采用的6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提升,不仅性能更强、功耗更低
2020-1-04102
日本NTT公司研发太比特级大容量无线通信
日本NTT公司研发的无线多路传输技术,可使用具有不同起始角动量模式的无线电波同时多路传输多个信号,使用同心排列的多个圆形阵列天线,大大增加空间多路复用数。特点为轨道角运动量多路传输技术
2020-1-04102
中国半导体产业链机会 资本的“芯”焦点
华为等公司产业链的转移、ICT国产化推进,半导体产业链的国产化在加速推进,国产化、5G将是中国半导体2020年的投资主线。”多位业内人士在接受记者采访时不约而同地提到这些关键词
2020-1-0378
意法半导体解锁Bluetooth®Mesh全功能赋能可扩展的无线传感器网络
2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。
2020-1-0380
IC产业的几种运作模式,CIDM模式为何最适合中国?
目前,中国的IC产业优势在于拥有全球最大的IC市场,现阶段主要依靠国有资金来推动,加上这么些年来产业已初具规模,产业链逐渐完善,并培养了部分人才。
2020-1-0270
日本开发6G芯片:单载波速度高达100Gbps
5G才刚刚开始商用,6G早已经启动,不少国家、机构、企业都开始了6G的预研工作。近日,日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片,采用磷化锢(InP)化合物,并在300GHz超高频段进行了无线传输实验
2019-12-3075
意法半导体推出高集成度电源管理IC,可节省电路板空间,降低物料清单成本和功耗
意法半导体推出STPMIC1电源管理芯片(PMIC),集成四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(LDO),可满足基于应用处理器的高集成度系统的复杂功率需求。
2019-12-19576
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